【瓷质抛光砖】楼梯砖抛光砖防污能力下降的主要原因

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    楼梯砖抛光砖防污能力下降的主要原因

在低温快速烧成瓷质抛光砖的坯体中，玻璃相约占５０％～６０％，其它为石英、莫来石和气孔。由于石英和玻璃相的膨胀系数相差很大，如果石英颗粒过大，则冷却时玻璃相会受到大的张应力而产生裂纹，甚至使砖坯中的裂纹贯穿。

抛光面上的小裂纹

所以，当砖坯中的粗颗粒石英含水量量过高时，砖坯中就存在许多的微裂纹。在抛光过程中，楼梯砖砖坯经过粗磨、细磨和抛光三个受力工序后，在磨头强大外力的作用下，使砖坯内的微裂纹都有不同程度的扩展。

坯体中的残留气孔

瓷质抛光砖是各种晶粒及晶界、气孔、玻璃相的组合体。通过窑炉烧成，使得坯体的密度增加，但最终产品中始终存在有残余气孔。楼梯砖瓷质抛光砖经烧成后，坯体中的真气孔率、显气孔率和封闭气孔率会随着最高烧成温度的变化而变化。瓷质抛光砖在烧成后只是显气孔率下降，直到接近０，而封闭气孔率则总在约８％以上。因此，提高烧成温度只能降低显气孔率，而封闭气孔率甚至在显气孔率消失后还会继续上升。

楼梯砖抛光砖的防污能力不仅与封闭气孔率有关，而且还和抛光砖的其它性能有关，如气孔的结构、形状分布和连通情况等。

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